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　　这一 股权投资 模式的创新，标志着美国半导体产业政策从传统的 补贴 - 贷款 模式向 直接持股 的重大转变。通过成为企业股东，美国政府不仅能够分享企业发展红利，更重要的是获得了对企业战略决策的影响力，确保这些投资能够真正服务于美国的产业安全目标。政府还投资了多家关键矿产公司，包括MP Materials、Lithium Americas和Trilogy Metals，以及核能公司西屋电气（Westinghouse）。

　　在投资方向上，大基金三期明确了设备材料国产化（70% 资金）+ 先进封装与 AI 存储（30% 资金）的双主线战略。这一布局直指中国半导体产业链的薄弱环节：设备材料是制约产业发展的最大瓶颈，而先进封装与 AI 存储则代表着未来技术发展的方向。 为了确保投资的精准性和有效性，大基金三期采用了 混合管理 架构，委托华芯投资、国投创业等 3 家机构担任普通合伙人，并引入证监会参与决策，强化风控与专业化运作。基金的存续期设定为 15 年，比前两期延长了 5 年，充分考虑了半导体技术迭代的长周期特性。

　　由浙江巨化股份有限公司和国家集成电路产业投资基金为主投资设立中巨芯科技股份有限公司，其参股子公司晶恒希道（上海）科技有限公司以现金购买HeraeusConamic UK Limited100%股权。HC是一家半导体高纯石英材料制造商，在全球范围内为半导体及光学行业提供天然熔融石英和合成熔融石英等产品。通过此次收购，中巨芯将借助标的公司现有的产品销售渠道，加速拓展海外市场，进一步提升其在全球半导体材料领域的竞争力和影响力。

　　欧盟芯片法案的一个显著特点是成员国的积极参与和协同。德国政府向格罗方德和 X-FAB 提供总计 6.23 亿欧元的资助，其中格罗方德获得 4.95 亿欧元用于扩建专业代工产能，X-FAB 获得 1.28 亿欧元用于在埃尔福特建设开放式代工厂。意大利获得 99 亿欧元投资用于先进封装和测试设施建设。 欧盟还通过 芯片联合计划（Chips Joint Undertaking）集中公共和私人资金，支持欧洲先进纳米电子芯片技术和系统的开发应用。2023 年获批的 IPCEI ME-CT 项目有 14 国参与，总投资 218 亿欧元，覆盖从材料设计到 5G/6G、自动驾驶等终端应用的全链条研发。

　　然而，欧盟在半导体投资竞赛中面临着独特的挑战。首先是目标的可行性问题。SEMI 调研显示，90% 的受访者认为欧盟 到 2030 年实现全球半导体产能 20% 份额 的目标 难以实现，仅有 13% 表示乐观。其次是供应链覆盖不足的问题。当前对 FOAK 的定义仅局限于半导体制造环节，导致半导体全链条中的战略环节被排除在国家援助之外，形成了生态短板。 更严重的是人才短缺危机。目前欧洲半导体产业从业人员约 38.2 万人，预计到 2030 年专业人才缺口将达 6.5 万人。此外，欧盟的审批流程长达 9-12 个月，远高于美国的 5-6 个月和韩国的不到 1 个月，在吸引跨国投资方面明显处于劣势。

　　韩国政府在 2025 年 4 月宣布了一个重大决定：将半导体产业扶持资金规模从原定的 26 万亿韩元提升至 33 万亿韩元，增幅达 27%。其中财政直接投入从 1.7 万亿韩元增加到 4.2 万亿韩元，增幅达 147%。这一调整反映出韩国政府对半导体产业战略重要性的深刻认识，以及应对美国关税威胁的紧迫感。 在企业层面，韩国的投资规模更是惊人。三星电子计划投资 500 万亿韩元，其中 360 万亿韩元用于在龙仁新建 6 座晶圆厂，120 万亿韩元用于在平泽兴建 3 座系统芯片厂，20 万亿韩元用于在器兴建设 3 座存储芯片研发工厂。SK 海力士计划投资 122 万亿韩元在龙仁新建 4 座晶圆厂，生产存储芯片、HBM、PIM 和其他尖端芯片，总产能估计为每月 770 万片晶圆。

　　在存储芯片领域，韩国继续保持全球领先地位。有消息称，SK 海力士获得了英伟达对其 12 层 HBM3E 芯片的认证，并计划在 2026 年前实现 HBM4 芯片的量产。在材料国产化方面，韩国公司 Soul Brain 成功研发出高纯度氟化氢，杂质减少到万亿分之一；美国杜邦公司宣布将在韩国建厂生产 EUV 光刻胶，投资 325 亿韩元；三星电子推进的 EUV 空白掩模版供应链国产化战略也取得了重要进展。

　　2021年6月，日本政府正式发布《半导体与数字产业战略》，明确三大目标：确保半导体产业基础设施的国家战略安全、构建根植日本且全球依存的产业生态、实现数字化与绿色化协同商业化。在半导体领域，战略聚焦四大方向：推动先进制造技术研发、加大数字投资强化先进逻辑半导体布局、推进绿色创新、提升供应链韧性，并提出与美欧构建国际战略联盟，同时强化技术外流管控。该战略成为日本半导体产业投资的顶层指引，后续所有基金与投资举措均围绕其落地展开。

　　日本政府投资以“重大项目”为载体，核心聚焦两大方向：一是通过Rapidus项目实现2nm先进制程突破，追赶全球顶尖水平；二是吸引国际龙头落地与本土产能扩产并行，强化成熟制程供应安全。日本政府对 Rapidus 的累计支持金额已达 1.72 万亿日元（约 115 亿美元），其中 2025 年追加的 8025 亿日元中，6755 亿日元用于支持芯片制造前道工序，1270 亿日元用于支持后道工序。 Rapidus 的目标是在 2027 年实现 2 纳米芯片的批量生产，这一目标的实现需要巨额投资。根据公司估算，2 纳米芯片的试制需要 2 万亿日元资金，实现量产总共需要 5 万亿日元资金。

　　目前政府补贴与私人投资仅覆盖了半数资金，仍有 2 万亿日元的资金缺口需要填补。 为了吸引民间投资，Rapidus 正在积极寻求企业合作伙伴。截至 2025 年 12 月，该公司已获得约 30 家企业的投资承诺，包括丰田、NTT、索尼、富士通等知名企业，目标是在 2025 年度获得 1300 亿日元的民间投资，每家企业的出资额预计在 5 亿至 200 亿日元之间。 日本政府还为 Rapidus 提供了特殊的金融支持。日本经济产业省宣布，政府拟为 Rapidus 筹措的私营贷款提供最高 80% 的担保，这意味着日本正不惜重金、突破传统产业干预边界，全力推动这一数十年来最雄心勃勃的半导体复兴计划。

　　除了 Rapidus 计划，日本政府还承诺投入超过 10 万亿日元（约 650 亿美元）重建其芯片产业。这一投资规模甚至超过了美国 CHIPS 法案的直接补贴金额，显示出日本政府对半导体产业复兴的坚定决心。 日本在半导体材料领域的投资也取得了重要进展。通过 JOINT3 联盟，日本 27 家企业共同投资 260 亿日元开发先进半导体材料，由 Resonac 牵头推动技术突破。在光刻胶领域，日本企业继续保持全球领先地位，占据全球 75.9% 的市场份额，几乎垄断了 EUV 光刻胶市场。 然而，日本半导体产业的复兴之路并不平坦。截至 2025 年 5 月，日本 15 座新建芯片厂中只有 7 座投入量产，进度明显落后于计划。此外，日本在先进制程制造方面与台积电、三星等竞争对手仍存在明显差距，技术追赶的难度极大。

　　新加坡正在通过大规模投资将自己打造成东南亚的半导体枢纽。2025 年财政预算案宣布拨款 10 亿新元（约 7.45 亿美元）设立新的半导体研发中心，以促进创新和技术发展。 新加坡的半导体投资吸引了众多国际巨头。美国存储芯片巨头美光在新加坡投资 70 亿美元建设高带宽存储器（HBM）先进封装厂，该项目于 2025 年 1 月 8 日正式动工，预计 2026 年开始运营，2027 年起扩大产能，以满足人工智能增长的需求。联电在新加坡的 Fab 12i 晶圆厂扩建项目第一期投资 50 亿美元，月产能规划为 3 万片，预计 2026 年开始量产。 新加坡的半导体产业发展目标十分宏大。根据规划，到 2025 年新加坡半导体行业市场规模预计将达到 150 亿美元，同比增长约 8%。到 2030 年，预计将突破 450 亿美元大关，并有望达到 500 亿美元左右。

　　印度正在实施一项被称为 印度半导体使命（ISM）的宏大计划。该计划总投资 7600 亿卢比（约 91 亿美元），其中近 6500 亿卢比已经承诺。印度的目标是到 2030 年成为全球半导体制造和设计的重要力量。 印度的半导体投资重点是制造能力建设。根据最新数据，印度已批准 10 个半导体项目，分布在 6 个邦，总投资 1.6 万亿卢比。这些项目包括塔塔电子与台湾力积电合作在古吉拉特邦投资 9100 亿卢比建设的晶圆厂，月产能 5 万片；美光科技在古吉拉特邦投资 2251.6 亿卢比建设的 ATMP 设施；以及多家本土企业投资的封装测试项目。 印度政府还通过生产关联激励（PLI）计划提供财政支持，对建设化合物半导体、硅光子学、传感器和半导体封装测试设施的企业，提供资本支出 50% 的财政补贴。

　　马来西亚正在通过 国家半导体产业战略（NSS）推动半导体产业的快速发展。政府计划投入 250 亿林吉特，并吸引至少 5000 亿林吉特的本土及外国投资，重点投向芯片设计、先进封装和晶圆制造设备等关键领域。 马来西亚的半导体投资已经取得了显著成效。2025 年上半年，国家半导体战略吸引了 549 亿林吉特的投资，建立了 6 家本地集成电路设计公司。英特尔宣布在马来西亚追加投资 8.6 亿林吉特（约 15 亿元人民币），加码封装测试业务。英飞凌在居林的 SiC 功率半导体制造项目总投资达 70 亿欧元，是马来西亚迄今最大的半导体单笔投资之一。 马来西亚的半导体产业发展目标是到 2030 年实现 1 万亿林吉特的电子电气出口额，重点扶持 IC 设计、先进封装等领域。槟城作为马来西亚的半导体产业中心，贡献了全球 60% 的电子电气出口，英特尔、戴尔等巨头云集于此。